當(dāng)前，隨著SMT技術(shù)的推廣普及，表面貼裝連接器的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，各種類(lèi)型的PCB都隨之有相應(yīng)的表面貼裝連接器出現(xiàn)。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表面貼片（SMT）焊接工藝，使得連接器端子排列間距（Pitch）可以從1.27mm減小到1.0mm，并逐漸減小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工藝允許在PCB的雙眸都環(huán)節(jié)電子元器件，大大增加了PCB的元器件密度。

現(xiàn)在使用連接器的各種消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品都已經(jīng)集小型化、薄型化和高性能化于一身，這便促使了相應(yīng)的連接器向短小化和鏈接不見(jiàn)向窄片化發(fā)展，目前在板對(duì)板（Board to Board，簡(jiǎn)稱：BTB）的連接器產(chǎn)品中，各公司都開(kāi)始大批量生產(chǎn)0.5mm片型的連接器產(chǎn)品。這種片型連接器由傳統(tǒng)的插針對(duì)插孔接觸轉(zhuǎn)化到窄片式接觸，有穿孔式焊接工藝轉(zhuǎn)化到表面貼片焊接工藝，由端子排列間距1.27mm減小到0.5mm，都代表了未來(lái)電連接器的發(fā)展趨勢(shì)和主流。