1、可以利用現(xiàn)有的SMT設備來組THC/THD,節(jié)省成本和投資。
2、目前的自動多功能貼裝設備均可以貼裝THC/THD;在以表面貼裝為主的PCB上使用THR,摒棄了傳統(tǒng)波峰焊接工藝和手工插裝工藝,實現(xiàn)單一的SMT生產線就能完成所有PCB的組裝。
3、多種操作被簡化成一種綜合性的工藝過程。
4、需要的設備、材料和人員較少。
5、可降低生產成本和縮短生產周期。
6、可降低因波峰焊接而帶來的高缺陷率。
7、可省去一個或一個以上的熱處理步驟, 從而改善可焊性和電子組件的可靠性。THR對于元器件的耐溫性,通孔焊盤的設計,模板設計,焊膏印刷以及回流焊接都有著特殊的要求。